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반도체회사는 종합반도체회사, 팹리스회사, 파운드리회사, 패키징&테스트회사 등 크게 네가지로 구분할 수 있습니다.
이중 팹리스 회사는 1980년대에 미국에서 등장했습니다. 디지털산업의 발전으로 각종 IT기기와 전자식 장치의 제어 및 운용을 책임지는 시스템반도체의 사용범위가 증가했기 때문입니다
- 종합반도체회사(IDM : Integrated Device Manufacturer) : 설계에서 생산까지 전 과정을 수행하는 회사
- 팹리스회사(Fabless) : 반도체 설계를 전문으로 하는 회사
- 파운드리회사(Foundry) : 팹리스회사나 종합반도체회사로부터 위탁받아 반도체 제작을 전문적으로 맡는 회사
- 패키징&테스트회사 (Packaging&Test) : 반도체 원판(웨이퍼) 조립이나 패키징 등 후공정을 전문으로 맡는 회사
시스템반도체의 핵심은 설계입니다. 이를 전문적으로 담당하는 팹리스회사의 고부가가치 창출능력도 부각되는데요.
대표적인 회사는 CDMA 원천기술을 통해 휴대전화 반도체시장을 장악한 미국의 퀄컴(Qualcomm)과 브로드컴(Broadcom) 등입니다.
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